TSMC начнёт общее изготовление 16-нм чипов во 2-м квартале 2015 года

Организация Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), как сообщил её соисполнительный генеральный директор Че-Чиа Вэй (C.C. Wei) на встрече с инвесторами, начнёт общее изготовление продукции на основе 16-нм технического процесса FinFET во 2-м квартале либо конце 3-го квартала 2015 года. Он удостоверил акционеров, что невзирая на осложнение конкуренции, организация будет и далее побеждать в смешанном секторе 16-нм и 20-нм чипов.

kitguru.net

kitguru.net

По версии Че-Чиа Вэя, в четвёртом месяце 2015 года, как предполагается, обособленный вес реализации продукции на основе 16-нм технологии добьется 7–9 % в целом объёме выручки.

Количество покупателей, размещающих предзаказы на 16-нм чипсеты, увеличится до 60, что делает 16-нм процесс быстро нарастающим в экосистеме TSMC.

kitguru.net

kitguru.net

Также ожидается начать в 2015 году передачу в изготовление 10-нм чипов с тем, чтобы в 2016 году приступить к платному изготовлению. По версии соисполнительного начальника Марка Лю (Mark Liu), 10 заказчиков компании примкнули к подготовке и проектированию 10-нм процесса.

Коммерческий директор компании Лора Хо (Lora Ho) рассказала, что капвложения TSMC в 2015 году превысят $10 млн, тогда как в 2016 году данный уровень, как предполагается, составит порядка $9,6 млн.

По анализам TSMC, мировые реализации телефонов увеличатся в 2015 году до 1,5 млн единиц, превысив объёмы прошлого года на 19 %. В течение 2014–2015 годов реализация high-end телефонов будет увеличиваться на 2 % ежегодно, телефонов среднего значения — на 14 %, а реализация доступных модификаций увеличится в 2014 на 34 % сравнивая с 2012 г..

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий