Июнь 26th, 2020 
raven000 В Китае в скором времени может быть налажено производство передовых чипов флеш-памяти NAND, использующих трёхмерную структуру.
Как сообщает DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники, разработкой изделий 3D NAND займётся китайская компания XMC совместно с американской Spansion. Отмечается, что XMC — это специализированное предприятие, которое работает с 300-миллиметровыми кремниевыми пластинами. В свою очередь Spansion является одним из крупнейших в мире производителей памяти NOR-Flash. Эта компания также разрабатывает технологии флеш-памяти NAND, хотя в данном плане и отстаёт от Samsung Electronics, Toshiba, Micron Technology и SK Hynix.
Партнёрство между XMC и Spansion, как ожидается, позволит КНР развернуть собственное крупномасштабное производство NAND-памяти, уменьшив тем самым зависимость от американских, японских и южнокорейских поставщиков. Пробное производство чипов 3D NAND партнёры планируют освоить в 2016 году, а серийный выпуск продукции намечен на 2017-й.
Память 3D NAND, изготовленная на мощностях XMC, найдёт применение в том числе в твердотельных накопителях. Китайские производители таких устройств уже сейчас ведут агрессивную ценовую войну. С появлением местного производства флеш-памяти конкуренция в SSD-сегменте, без сомнения, обострится ещё сильнее.
Опубликовано в рубрике 
