Июль 16th, 2021 
raven000 Самая крупная договорная полупроводниковая кузня TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) взвешивает вероятность приобретения автозавода Qualcomm на Тайване в рамках расширения собственного бизнеса по упаковке и испытанию чипов. Про это рассказывает издание Economic Daily News (EDN).
Как рассказывает EDN ссылаясь на своих информаторах, речь идёт о заводе Qualcomm в городке Лонгтан (южный Тайбэй), причём совокупность сделки расценивается во много миллионов тайваньских долларов США (1 тайваньский доллар равен приблизительно трём центам США). Предприятие дает возможность вести процессы упаковки 2,5D- и 3D-структур: действенный с позиции расходов InFO-WLP (fan-out wafer level packaging) и не менее дорогая система CoWoS (chip-on- wafer-on-substrate).
Синхронно, как мы докладывали, TSMC делает начало глобального изготовления чипов с соблюдением 16-нм технических общепризнанных мерок FinFET в третьем либо 3-ем месяце 2015 года. Организация планирует сохранять первенство на рынке договорного изготовления чипов, невзирая на осложнение конкуренции с GlobalFoundries и «Самсунг».
К слову, заключительный отчётный квартал TSMC закончила с небывалой доходом, которая добилась 76,34 млн тайваньских долларов США (около $2,51 млн), что на 47 % больше, чем в такой же этап 2013 года. Прибыль также выросла на 29 % и добилась 209,05 млн тайваньских долларов США (порядка $6,89 млн).
Опубликовано в рубрике 
