Март 11th, 2022 
raven000 Организация Texas Instruments обнародовала собственные проекты в отношении расширения полупроводникового изготовления. Новая фабрика, способная работать с кремниевыми пластинами размером 300 мм, будет сконструирована в городке Чэнду (Chengdu), КНР. Про это было оглашено на торжественном событии, посвящённом изобретению и вводу в работу 7-го сборочно-тестового комплекса (assembly/test facility) TI, который был выкуплен у UTAC Chengdu Ltd. в начале декабря 2013 года.
Flip Chip теоретически
Вкладывать в китайское изготовление Texas Instruments начала ещё в 2010 году, и отныне продолжает развивать и укреплять достигнутый на территории технологичной зоны Чэнду (Chengdu High-tech Zone) результат. Планируемое к изобретению предприятие будет делать крайне значительную техническую процедуру, так именуемую «wafer bumping» либо процесс объединения кристалла с подложкой за счет особых проводящих выступов. Данная система применяется при изготовлении микросхем вида Flip Chip, микролит в которых ставится на подложку серьезной стороной вверх. 40 % полупроводниковой продукции TI изготавливаются с применением этой технологии.
Wafer bumping на деле
Ввод в строй новой производства не должен оказать влияние на ожидаемые важные траты Texas Instruments, которые, как предполагается, будут оставаться приблизительно на таком же уровне, что и раньше — порядка 4% от прибылей компании. Texas Instruments имеет внушительную базу клиентов в краях Японской Всенародной Республики, и руководство компании правильно считает, что старт свежих заводов позволит ещё не менее поднять уровень сервиса и помощи региональных заказчиков TI. Напоминаем, что Texas Instruments имеет производственные производительности во всем мире, от США и Японии до Шотландии и Филиппин.
Опубликовано в рубрике 
